Các phương pháp kiểm tra PCB
Kiểm tra trong mạch (ICT): ICT sử dụng ma trận các trình điều khiển và cảm biến để kiểm tra PCB. Phương pháp này hiệu quả trong việc phát hiện lỗi với tỷ lệ chính xác cao, phù hợp cho sản xuất số lượng lớn.
Thử nghiệm trong mạch không cố định (FICT): FICT, hay kiểm tra đầu dò bay, không yêu cầu các thiết bị cố định tùy chỉnh, giúp giảm chi phí và dễ dàng thích ứng với các bo mạch mới. Phương pháp này phù hợp cho sản xuất nhỏ và thử nghiệm nguyên mẫu.
Kiểm tra mạch chức năng: Kiểm tra mạch chức năng đảm bảo PCB hoàn thiện hoạt động đúng theo thông số kỹ thuật thiết kế. Đây là bước kiểm tra cuối cùng trong quy trình sản xuất.
Thử nghiệm quét ranh giới: Thử nghiệm này kiểm tra các đường dây trên PCB, đặc biệt hiệu quả với các mạch tích hợp nhiều lớp và mật độ cao. Nó có thể được sử dụng cho kiểm tra cấp hệ thống, kiểm tra bộ nhớ, lập trình flash và mô phỏng CPU.
Thiết kế PCB hiệu quả với máy kiểm tra
Thiết kế cho sản xuất (DFM): DFM giúp giảm thiểu các sự cố trong quá trình chế tạo và lắp ráp PCB, như mảnh và đảo, cầu hàn, đồng đến cạnh.
Thiết kế để lắp ráp (DFA): DFA đảm bảo các thành phần trên PCB được gắn kết chắc chắn và dễ dàng lắp ráp, tăng hiệu quả sản xuất.
Thiết kế để kiểm nghiệm (DFT): DFT làm cho quá trình thử nghiệm nhanh chóng và chính xác hơn, giúp dễ dàng phát hiện và định vị lỗi.
Thiết kế cho chuỗi cung ứng (DFSC): DFSC xem xét vòng đời của các thành phần PCB để đảm bảo thiết kế có tuổi thọ dài, giúp tiết kiệm chi phí về lâu dài.
Các máy phổ biến trong ngành công nghiệp từ HPT Việt Nam.
Những thiết bị này hỗ trợ tối ưu hóa quy trình sản xuất và đảm bảo chất lượng cao nhất cho sản phẩm PCB.
